Breadboard Specifications

Inżynierowie elektrycy używają breadboardów do montażu jedynych w swoim rodzaju obwodów demonstracyjnych. Deska do krojenia zapewnia tymczasowe punkty połączenia między poszczególnymi elementami elektronicznymi. Specjaliści od elektroniki używają płyt chlebowych, ponieważ mogą dokonywać zmian w obwodach bez skomplikowanej pracy. To sprawia, że ​​deski chlebowe są idealne do opracowywania i testowania obwodów. Tymczasowy charakter styków ogranicza większość płytek do niskonapięciowych obwodów małej mocy. Używanie breadboardów ogranicza również wykorzystanie sygnałów wysokiej częstotliwości.

Odstępy
Większość tablic breadboardowych zapewnia siatkę kontaktów, w których odstęp między punktami kontaktów wynosi 1/10 cala kwadratowego. Odstępy te odpowiadają rozstawowi kołków większości układów scalonych i styków wszystkich pakietów tranzystorów. Odstępy te ułatwiają łączenie wszystkich komponentów elektronicznych w ograniczeniach napięcia, prądu i częstotliwości zwykłych płytek.

Liczba kontaktów
Deski do krojenia chleba zapewniają różną liczbę kontaktów. W zależności od producenta, deska do krojenia chleba może zawierać nawet 75 lub nawet 900 oddzielnych punktów połączeń. Producenci zazwyczaj układają punkty połączenia w kolumnach po 10 oddzielonych środkową medianą. Ten układ zapewnia 56 połączeń dla standardowego 14-pinowego układu scalonego, cztery połączenia dla każdego styku w urządzeniu. Druga wspólna opcja zapewnia 15-woltowy, jeden-trzeci prąd wzmacniacza. Obie specyfikacje powodują rozproszenie mocy na poziomie pięciu watów. Sprawdź kartę danych producenta, aby uzyskać szczegółowe informacje przed zakupem deski do krojenia chleba, ponieważ te specyfikacje różnią się w zależności od dostawcy i urządzenia. Łączność. Często deski do pieczenia mogą wytrzymać tylko 1/3 amp.

Zakres częstotliwości
Większość płyt chlebowych nie wytrzymuje częstotliwości powyżej 10 MHz. Charakter styków wewnątrz płyty chlebowej tworzy pojemność rozproszoną rzędu od 2 do 20 pF dla każdego połączenia. Te pojemności są losowe, nieprzewidywalne i trudne do odtworzenia. Usunięcie i ponowne włożenie przewodu komponentu czasami znacząco zmienia pojemność kontaktową w tym punkcie. Efekty te stają się znaczną częścią zachowania obwodu powyżej 10 MHz, uniemożliwiając analizę obwodu.

Pojemność rozproszona
Pojemność definiowana jest jako odporność na zmieniający się prąd. Pojemność wynika z działania dwóch przewodników oddzielonych izolatorem. Po wstawieniu ołowiu komponentu do deski do krojenia połączenie nigdy nie jest idealne. Mała niedoskonałość powoduje małą pojemność na połączeniu. Oznacza to kondensator 2 do 20 pF połączony szeregowo z każdym połączeniem, gdzie prąd nie ma wyboru i musi iść we właściwym kierunku. środki do tworzenia tymczasowych połączeń obwodów elektronicznych. Jednak ta sama technologia, która sprawia, że ​​deski chlebowe są przydatne, tworzy stosunkowo dużą odporność przy każdym połączeniu. Można spodziewać się oporu stykowego rzędu 1/10 omów na połączenie, podczas gdy wyższe opory są powszechne. Może to spowodować nieoczekiwane wyniki w niektórych obwodach.

URL:https://pl.whycomputer.com/sprzet/100305672.html